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Pro还会跟进英特尔第9代移动CPU吗,高通统统给跪

发布时间:2019-08-25 08:37编辑:生命科学浏览(169)

    科技世界网     发布时间:2017-05-14    近日,高通的几位高管,包括CDMA技术高级市场总监Michelle Leyden Li、GPU产品管理高级总监TIm Leland、CPU产品管理总监Tavis Lanier,畅谈了移动平台的诸多方面,尤其是芯片的功耗和发热。高通认为,45℃是移动处理器所能允许的最高温度,同时,手机处理器的热设计功耗最多只能允许2.5-3W,平板上则可以放宽到5W. 注意,热设计功耗并非芯片本身消耗的能量,而是针对散热设计的指标。 高通称,这两组数据是移动处理器保持被动散热的极限,再高就必须使用主动散热,而这在手机里是不可想象的,平板里也没见有谁敢做过。 高通表示,他们的骁龙800、骁龙600都是按照以上目标设计的,因此最高频率分别只能跑到1.9GHz、2.3GHz. 不过高通指出,移动处理器的热设计功耗允许短时间超过3W或者5W,但最多也就只能有几秒钟,再长的话不但会影响电池续航时间,更可能使温度超过45℃,损坏设备。 按照高通的理论,NVIDIA Tegra 4是注定只能活在平板机里了,而且就算在平板里也会很艰难,因为其热设计功耗正好就是5W.SHIELD掌机里不惜为其配备风扇更是显得有点悲剧。Cortex-A15架构不容易啊。 AMD Temash APU中最低端的一款A4-1200热设计功耗为3.9W,这么说用在平板机里也很轻松,但手机就别指望了,更何况手机不仅仅是一颗U的问题。

    学号:1600030022 姓名:张俊杰

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    【嵌牛导读】:ARM这个在几年前很少被提及的微处理器厂商,如今随着智能手机和平板等终端设备的发展也有了叫板英特尔的资本。甚至在芯片销售量方面远远超过英特尔。在Windows 8系统上与英特尔的正面交锋则宣告了其进军PC和服务器处理器开始。3月8日,据彭博社报道,微软正在测试搭载高通公司基于ARM架构处理器的服务器来运行其Azure云系统。虽然它们还没有为客户提供任何服务,但将来在机器学习、大数据分析和存储等方面必定大有用途。

    日前,英特尔发布第9代英特尔酷睿H系列移动处理器,共有6款产品,均支持双通道DDR4-2666内存,最大128GB;Wi-Fi6AX200以及IntelOptaneH10混合型SSD等。

    iPad四年前发布的时候,就有传闻说未来会改用Intel x86架构处理器,但自始至终,苹果一直在坚持自己设计CPU,如今的iPad Air 2已经发展到独家64位三核(另有独家八核GPU),另其他芯片厂商望尘莫及。

    【嵌牛鼻子】:ARM,云服务器,英特尔,SOC

    具体型号如下:

    在整个平板机市场,iPad已经先后面对无数对手,但它们都逐一被斩落马下:从古老的Windows Tablet PC、UMPC,到兴致勃勃的惠普webOS TouchPad、黑莓PlayBook、摩托罗拉Xoom、亚马逊Kindle Fire,再到微软的Surface Pro、Surface RT,都不得不臣服。

    【嵌牛提问】:与英特尔相比ARM处理器的优势有哪些?ARM未来将会被应用到哪些领域?

    Corei99980HK:8核16线程,2.4/5.0GHz,缓存16MB,不锁频,热设计功耗45W;

    单论芯片而言,现在最大的输家莫过于Intel,不仅没能拿到iPad,与微软联手推动的Tablet PC、UMPC、上网本也先后消亡

    【嵌牛正文】:

    Corei99980H:8核16线程,2.3/4.8GHz,缓存16MB,锁频,热设计功耗45W;

    Intel重新设计的Atom,以及低功耗的酷睿,也在努力推动Windows平板机,包括Surface Pro,但整体市场表现都一直像是扶不起的阿斗。

    “WinTel”这个数年来看起来牢不可破的阵营被ARM打破,主要是由于ARM的功耗要远远低于后者,而且从当前市场来看,ARM处理器的价格也要远低于英特尔处理器。更重要的是当前市场上手机、智能手机和平板电脑中几乎采用的全是ARM处理器,销售数量甚至是ARM处理器与英特尔处理器之比几乎达到了4:1。

    Corei79850H:6核12线程,2.6/4.6GHz,缓存12MB,不锁频,热设计功耗45W;

    NVIDIA Tegra寄托了其无限的希望,也取得了不俗的成绩,但始终掀不起 太大的波浪。微软Zune HD、KIND都用了第一代Tegra,摩托罗拉Xoom、戴尔Streak用上了Tegra 2,Surface RT则连续用了Tegra 3/4,Nexus 9更是配备了最新的64位Tegra K1。

    ARM的“野心”并不是仅PC端,在微软宣布Windows 8操作系统支持ARM系统仅仅几个月后,也就是2012年7月10,英国IT供应商Boston宣布推出基于ARM架构的新型服务器“Viridis”,并将于几周内开始出货,ARM服务器新时代也将由此开启,拉开了服务器领域与英特尔对抗的序幕!

    Corei79750H:6核12线程,2.6/4.5GHz,缓存12MB,锁频,热设计功耗45W;

    但是,苹果的A8X有三个CPU、256个ALU,无论规格、性能还是功耗都完爆Tegra K1。

    其实早在2011年,Calxeda公司就向ARM抛出橄榄枝,宣布将会合作设计一款四核心ARM Cortex A9处理器。这与ARM之前宣传的服务器处理器架构非常类似,产品也主打超低功耗多核心应用。并且可以在2U机架空间内部署120颗处理器,总计480个核心,每颗处理器加相应内存功耗仅为5W,每颗核心只有1W左右。

    Corei59400H:4核8线程,2.5/4.3GHz,缓存8MB,锁频,热设计功耗45W;

    在此之前,NVIDIA已经被迫放弃了智能手机市场,但平板能走多远还不好说

    而在宣布合作后不久,美国厂商Calxeda就发布了业界第一款基于ARM架构、专门面向服务器应用的处理器“EnrgyCore ECX-1000”。

    Corei59300H:4核8线程,2.4/4.1GHz,缓存8MB,锁频,热设计功耗45W;

    高通看似天下无敌,但更多的是在手机上,平板始终建树不大,只能更多地在低端寻求机会。

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    向中国厂商开放授权看似不错的路子,但结果弄得高通也很郁闷,在股东报告中就说:“一些中国授权厂商并不完全遵守合同规定,对授权产品的销售收入隐瞒不报”。

    EnrgyCore ECX-1000

    英特尔表示,这款新的移动芯片非常适合想要编辑和转换4K视频内容的创作者,也非常适合游戏。根据官方资料显示,性能方面,对比5年前的PC,游戏帧数最高提升47%、图片编辑提升2.1倍、网页性能快了38%、多任务快了53%。两款i9高端型号相较前代游戏帧数提升18%、4K视频编辑快了28%、游戏串流/录制帧数提升2.1倍。

    当然了,苹果的基带还把握在高通手里,但不排除苹果最终自己设计基带的可能性

    EnrgyCore ECX-1000处理器采用的是高度集成的SoC片上系统设计,能够同时拥有最多四个ARM Cortex-A9处理器核心,主频在1.1-1.4GHz之间,每核心32KB一级指令缓存、32KB一级数据缓存,所有核心共享4MB ECC二级缓存,整合浮点单元并支持NENO、TrustZone技术,而且每个核心都有独立的供电域以降低整体功耗,最低仅1.5W。

    英特尔第9代H系列处理器芯片采用英特尔最新的CoffeLake微体系结构,采用14nm芯片。从技术上讲,14nm芯片已经落伍了,因为AMD已经在其RyzenCPU上运用了12nm芯片,而且7nmAMDRadeonVIIGPU都已经发售。

    还有三星,这一代上彻底失去了给苹果代工服务的机会,在拼了命的台积电面前,未来也很难夺回。三星当然也有自己的处理器,也进入了64位时代,但无论手机还是平板,更多地都是在部分市场上采用,长期都是搭配高通的双平台。

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    英特尔H系列CPU瞄准高性能移动市场,如移动工作站和游戏笔记本电脑,从周二开始,包括宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想和MSI在内的多家主要厂商的笔记本电脑将搭载这些新处理器。

    德州仪器的OMAP基本上也是死在了iPad手里。PlayBook、Kindle Fire、Xyboard、Galaxy Tab等等都用了OMAP,但都没能取得成功,最终德仪挥泪告别了移动处理器市场。

    每颗处理器加相应内存功耗仅为5W,该处理器整合了一个72-bit ECC DDR内存控制器,支持32位物理寻址和800/1066/1333MHz频率的DDR3 1.5V、DDR3L 1.35V内存条,可选单双Bank。

    鉴于苹果已经在2018年MacBookPro采用了英特尔第8代移动CPU,那么接下来按部就班地跟进第9代也是合理的安排。

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    然而问题在于苹果如何让硬件更新去配合CPU更新,尤其是i99980HK这种被称为「小核弹」的存在。

    SoC片上系统设计解析:

    苹果在2018年MacBookPro上更新了英特尔第八代移动CPU,让MacBookPro系列得到2011年以来迭代升级性能最大的一次提升。15英寸顶配型号采用i9-8950HK处理器,然而,受制于散热,CPU虽然是顶级的,却无法发挥其全部性能,在推出之后立即受到不小的吐槽。

    处理器中还有四个PCI-E 2.0和一个PCI-E 1.0控制器,支持最多两条PCI-E x8通道和最多四条PCI-E x1/x2/x4通道;SATA控制器支持最多五个SATA/eSATA 3Gbps硬盘;存储卡控制器支持SD 3.0、MMC/eMMC 1.4版标准规范,读写速度最高分别可达416Mbps、832Mbps。

    大部分观点认为,苹果完全没有为新核心做相应的散热设计改进,MacBookPro系列轻薄、体积小、内部空间小而设计紧凑,发热大一直是难以避免的问题,提升到i9处理器散热缺陷更是暴露无遗。

    管理引擎方面,有专门的系统管理的嵌入式处理器和用于频带外通信的以太网MAC,支持动态负载保护的高级电源管理,支持IPMI 2.0、DCMI管理协议,可通过Serial-over-LAN(SOL)进行远程管理,让管理轻松方便,快捷!

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    苹果还专门发布了macOSHighSierra10.13.6补丁,一定程度上解决了过热降频的性能问题,使得我们相信这其中更多的是软件原因。

    集成多种功能:

    但是,会出现这样的BUG就表明,苹果并没有为新核心做足够的准备。事实上,苹果对英特尔挤牙膏式的处理器迭代也很无奈,一直以来,多个传闻表示苹果有可能在Mac电脑上完全放弃英特尔芯片,并且最早可于2020年改用基于ARM构架的自研处理器。

    除此之外,这颗处理器还首次集成了80Gb(10Gb×8)交叉光纤切换并支持直通交通(through-traffic),并且可以提供五个10Gb外部通道和三个10Gb内部通道,最多能连接4096个节点,而且还支持动态连接速度控制,1-10Gb任意配置,网络优先级技术则能保证即使节点断电也可维持网络通常。保证服务器响应速度。

    随着时间的推移,苹果最终抛弃英特尔也不可避免,因为这是一件顺其自然的事情。除了苹果对芯片的兴趣之外,英特尔的滞后也是关键原因之一。

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    众所周知,英特尔的14nm工艺已经持续了十几年,「牙膏厂」的称号也由此被坐实。很多消费者都在期望着英特尔能用上10nm工艺,英特尔最早计划在2016年量产其10nm处理器「CannonLake」跳票,10nm处理器最快出现也要等到2019年的第四季度。

    除了处理器,Calxeda还提供了一套四节点参考设计方案“EnergyCard”,采用半高式扩展卡的方式,长度254毫米、高度69毫米,可以轻松放入2U服务器,并通过两个电气边缘接口负责供电、SATA传输和光纤网络传输。

    英特尔芯片的更新与苹果的产品更新节奏不再同步,近几年Mac的产品线更新的情况就十分明显,英特尔可以说服Windows阵营的小伙伴一起「挤牙膏」,但苹果对此就多少有点嗤之以鼻,否则态度不会这么高冷。

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    其上最多能够拥有四颗EnrgyCore ECX-1000处理器;四条mini-DIMM内存插槽,每处理器一条,最大容量16GB;十六个SATA 3Gbps存储接口,每处理器四个。扩展能力出色。

    如果苹果想要跟进英特尔第9代移动CPU,那么至少今年秋季前后就要为MacBookPro再升级一次,别忘了去年的MacBookPro才刚刚经历号称「7年来性能最强的更新」,短短一年时间内再做一次全线核心配置大更,对苹果来说吃力又不划算。

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    所以也有观点对于MacBookPro会不会积极跟进新一代CPU持保留态度。

    可以说以前的服务器,如今只是一条“服务器卡片”,加上ECC内存和大容量固态硬盘,整体功耗最低可以做到仅仅5W,典型状态下也不过25W,无需主动散热,只要单路12V电源输入即可满足。可以说功耗方面非常低。

    现在2018款MacBookPro应该是果粉们的主流选择,而第9代核心的发布又可能让本来蠢蠢欲动伸向钱包的手停下——等等今年MacBookPro更新吧,说不定会升9代U呢?各位使用Mac的锋友们选购MacBookPro时是否会考虑CPU更新迭代的问题,对于这次英特尔新核心又有什么看法,欢迎在评论中与我们分享。

    ARM服务器处理器的发布,揭开了围绕人们多时的迷雾,于是人么开始把关注点移到ARM服务器上面,虽然ARM与惠普、戴尔合作密切,但是真正ARM服务器一直在测试阶段,并没有推出代表性的产品。而最近英国IT供应商Boston推出基于ARM架构的新型服务器“Viridis”,并表示将于几周内开始出货,可以说是ARM的的一个新时代的开启。

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    Viridis服务器:Viridis单词是一个演变自“Green”(绿色)的拉丁词汇,以之命名自然是凸显服务器的低功耗、高能效特点。面对以性能见长的x86,这必然会成为ARM系的关键利器。挑战Intel最大的武器。

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    此款服务器采用的是ARM SoC处理器“EnrgyCore ECX-1000”,此款处理器主频为1.4GHz,属于高频版,每颗包含四个Cortex-A9核心,一个标准2U机架内可配置最多48颗,乘以4后最多高达192个核心。

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    集成“服务器条”:

    每台2U机架式服务器内有十二块高密度集成板,每一块都有四颗处理器、四条4GB DDR3 miniDIMM内存插槽、四个SATA接口(参考方案十六个),另外还增加了一个类似PCI-E扩展卡的辅助PCB,通过10Gbps以太网连接与主板互联。

    低功耗是此款服务器的最大特色,单颗处理器的热设计功耗最高仅有5W,整个2U服务器下来也仅仅300W,仅相当于一台普通的PC机的功耗,这是x86服务器难以匹敌的。

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    服务器正面:

    不过对于ARM架构来说,能在服务器上使用的操作系统和软件都很有限。Windows Server暂时不要想了,Windows 8暂时仅在消费级领域支持ARM。推荐的是Canonical Ubuntu 12.10、Red Hat Fedora 17,并表示Perl、Python、MySQL等流行软件也支持,但优化程度还有待观察。

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    服务器整体结构:

    性能方面,根据Calxeda发布的测试数据,EnergyCore ECX-1000性能仍然不及至强E3-1240处理器,但总体来看其性能已经可以与中低端X86处理器相提并论。当然,其核心优势就在于其超低的功耗。

    微软选择ARM处理器的首要原因就是ARM处理器便宜,而且能源消耗较低。这就会降低微软的云服务器的价格,带来更高的性价比,自然也就会吸引更多客户。

    虽然尚不清楚微软会采购多少ARM的芯片,但据微软Azure云部门副总裁Jason Zander透露,微软已经对其合作伙伴做出了“重大的承诺”。同时,微软还对服务器设计制定了开源的策略,也就意味着其可以被其他云服务器厂商采用,从而进一步降低云服务器的价格,形成一个良性循环。

    而高通数据中心的产品主管Ram Peddibhotla也提到,“我们与微软的合作是长期而多方面的。”

    而对于ARM来说,已经在移动处理器市场占据了主导地位,尤其是以能耗低而闻名。但他们却还将触角伸向了超级计算机领域,这就明显触及了英特尔的利益。ARM专门为超级计算开发了设计了新的芯片架构,富士通当即宣布将使用该芯片制造一个名为Project-K的超级计算机。

    随着技术的不断成熟,ARM可以说是处理器市场Intel最大的竞争对手。

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